Чувствительный чип MCU

Чувствительный чип MCU
Внедрение продукции:
Микросхемы Sensing MCU — это специализированные устройства, которые объединяют возможности обнаружения с ядром микроконтроллера (MCU). Они сохраняют основные преимущества традиционных микроконтроллеров, такие как программируемость и гибкая масштабируемость, но при этом включают встроенные-модули обработки сигналов датчиков, тем самым устраняя затраты на проектирование, связанные с внешними независимыми схемами формирования сигнала. Эти чипы стали основными компонентами сенсорного-взаимодействия в интеллектуальных устройствах.
Отправить запрос
Описание
Технические параметры
 
Введение в чип Sensing MCU
 

Микросхемы Sensing MCU — это специализированные устройства, которые объединяют возможности обнаружения с ядром микроконтроллера (MCU). Они сохраняют основные преимущества традиционных микроконтроллеров,-такие как программируемость и гибкая масштабируемость-, но при этом включают встроенные-модули обработки сигналов датчиков, тем самым устраняя затраты на проектирование, связанные с внешними независимыми схемами формирования сигнала. Эти чипы стали основными компонентами сенсорного-взаимодействия в интеллектуальных устройствах.

 

 
Базовая архитектура сенсорного микроконтроллера
 

С точки зрения базовой архитектуры чип Sensing MCU в основном состоит из двух основных частей: ядра MCU общего-назначения и сенсорного блока обнаружения. Ядро MCU обычно использует 8-битную или 32-битную архитектуру с низким энергопотреблением для выполнения фундаментальных функций, таких как планирование системных задач, вычисление данных, управление периферийными устройствами и связь. Он поддерживает основные встроенные среды разработки, позволяя разработчикам настраивать логику измерения и правила вывода на основе конкретных требований к продукту. Чувствительный блок обнаружения различается в зависимости от используемого принципа измерения; Четырьмя наиболее широко используемыми типами являются емкостные, индуктивные, инфракрасные датчики и датчики на эффекте Холла. Микроконтроллеры с емкостным зондированием работают путем обнаружения изменений емкости электродов, вызванных близостью человеческого тела или проводника, что делает их пригодными для таких приложений, как сенсорные кнопки, обнаружение близости и мониторинг уровня воды. Микроконтроллеры с индуктивным датчиком функционируют путем обнаружения изменений параметров индуктивности, вызванных ферромагнитными или металлическими объектами в переменном магнитном поле, что делает их идеальными для обнаружения металлических объектов и идентификации положения. Микроконтроллеры инфракрасного зондирования объединяют модули формирования инфракрасного сигнала и модули дискретизации АЦП, что позволяет напрямую обрабатывать сигналы от пироэлектрических датчиков или инфракрасных датчиков ближнего-действия; они обычно используются для обнаружения присутствия человека и распознавания жестов. Микроконтроллеры с датчиком Холла включают в себя блок датчиков Холла для обнаружения изменений магнитного поля, обеспечивая такие функции, как измерение скорости вращения, определение положения и обнаружение открытия двери.

 

 
Конкретная модель чипа Sensing MCU
 

В устройствах MSP430FR604x и MSP430FR504x используется ускоритель с низким-энергопотреблением (LEA), обеспечивающий высокоскоростной-сбор сигналов на базе АЦП- и последующую оптимизированную цифровую обработку сигналов, обеспечивая идеальное решение для сверх-низкого-высокого-точного измерения энергии для приложений-с батарейным питанием. Модуль USS_A включает в себя программируемый генератор импульсов (PPG) и физический интерфейс (PHY) с выходным драйвером с низким-импедансом, что обеспечивает оптимальное возбуждение датчика и точное согласование импеданса для достижения превосходных характеристик нулевого-дрейфа потока (ZFD). Он также оснащен усилителем с программируемым коэффициентом усиления (PGA) и высокоскоростным -скоростным 12-битным сигма--дельта-АЦП (SDHS) 8 Мвыб/с для облегчения точного сбора сигнала при использовании ультразвуковых датчиков промышленного стандарта.

 

 
Технические характеристики индукционного микроконтроллера
 

Параметры чипа Sensing MCU следующие:

Процессор

МСП430

Частота (МГц)

16

Флэш-память (кБайт)

32

ОЗУ (кБайт)

12

Тип АЦП

12-битный САР

Функции

Усовершенствованное распознавание, прямой доступ к памяти, прямой привод, ЖК-дисплей, ускоритель низкого-энергии (LEA), измерительный тестовый интерфейс (MTIF), часы реального-времени, AFE с ультразвуковым датчиком

УАРТ

4

Безопасность

Криптографическое ускорение, безопасная связь, безопасная отладка, IP-защита программного обеспечения

Количество каналов АЦП

8

СПИ

6

USB

Нет

Диапазон рабочих температур (градусы)

от -40 до 85

Рейтинг

Каталог

Интерфейс связи

I2C, SPI, УАРТ

Операционная система

BareMetal (без ОС), ОСРВ

Аппаратные ускорители

Ускоритель низкой энергии

Энергонезависимая память (кБайт)

32

Количество GPIO

57

Количество I2C

2

 

горячая этикетка : сенсорный чип mcu, производители сенсорных микросхем mcu в Китае, поставщики, Чип SoC для систем помощи водителю в автомобиле, Автомобильный микроконтроллерный чип, Микроконтроллер с низким энергопотреблением, Управление двигателем в реальном времени, Микроконтроллер сенсорного интерфейса

Отправить запрос